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副溶血性弧菌整合接合元件核心基因表達(dá)對溫度變化的響應(yīng)
來源:食品科學(xué)網(wǎng) 閱讀量: 124 發(fā)表時(shí)間: 2017-06-07
作者: 朱春花,李云霞,陳蘭明
關(guān)鍵詞: 副溶血性弧菌;整合接合元件;實(shí)時(shí)熒光定量聚合酶鏈?zhǔn)椒磻?yīng);基因表達(dá)
摘要:

采用實(shí)時(shí)熒光定量聚合酶鏈?zhǔn)椒磻?yīng)方法分析在15~ 4 2 ℃ 溫度范圍內(nèi)副溶血性弧菌(Vi b r i oparahaemolyticus)CHN25整合接合元件(integrative and conjugative elements,ICEs)ICEVpaChn1核心基因表達(dá)對溫度變化的響應(yīng)。結(jié)果表明:溫度介導(dǎo)ICEVpaChn1元件保守模塊核心基因表達(dá)發(fā)生顯著變化,其中,編碼進(jìn)入排斥蛋白Eex(entry exclusion)的基因?qū)囟茸兓顬槊舾校陀诨蚋哂?7 ℃的溫度條件均強(qiáng)烈抑制eex基因表達(dá)(>10 倍)。此外,在15~37 ℃范圍內(nèi),溫度的升高顯著激活編碼整合酶Int(integrase)、接合轉(zhuǎn)移蛋白TraI(transfer protein I)和TraG、DNA修復(fù)蛋白RumA基因的表達(dá),且在37 ℃達(dá)到最大值;與其他檢測基因明顯不同,溫度升高抑制轉(zhuǎn)錄抑制子SetR基因的表達(dá),促進(jìn)int等基因轉(zhuǎn)錄激活子SetC和SetD的積累,進(jìn)而刺激切離,促進(jìn)ICEVpaChn1元件的接合轉(zhuǎn)移。實(shí)驗(yàn)結(jié)果揭示了環(huán)境溫度對ICEs元件核心基因表達(dá)的影響,發(fā)現(xiàn)低溫(<15 ℃)和高溫(>37 ℃)條件均可能阻遏ICEVpaChn1元件及其攜帶基因信息在不同種屬細(xì)菌間的接合轉(zhuǎn)移。

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