領(lǐng)學(xué)術(shù)科研之先，創(chuàng)食品科技之新
—— 中國(guó)食品雜志社
淀粉顆粒結(jié)構(gòu)研究是進(jìn)行淀粉改性及拓寬其應(yīng)用范圍的基礎(chǔ)。采用高靜壓對(duì)紅薯淀粉進(jìn)行改性處理，并 通過(guò)掃描電子顯微鏡觀察、X射線衍射分析、傅里葉變換紅外光譜分析、差示掃描量熱分析及快速黏度分析探究不 同壓力對(duì)淀粉顆粒結(jié)構(gòu)的影響。結(jié)果顯示，200～500 MPa高靜壓處理的紅薯淀粉顆粒形貌無(wú)明顯變化。600 MPa 處理后，淀粉顆粒開(kāi)始塌陷并與周?chē)w粒凝聚，失去雙折射現(xiàn)象；峰值黏度、谷值黏度和最終黏度分別顯著升高 9.15%、27.18%和20.21%（P＜0.05）；糊化溫度升高1.9 ℃，峰值時(shí)間延長(zhǎng)1.16 min，但糊化焓和崩解值分別顯著 降低46.18%和66.46%（P＜0.05）。此外，高靜壓處理后紅薯淀粉分子基團(tuán)和晶體類型保持不變。
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