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紅外烘烤對(duì)魔芋葡甘露聚糖表觀黏度以及微觀結(jié)構(gòu)的影響
來源:食品科學(xué)網(wǎng) 閱讀量: 154 發(fā)表時(shí)間: 2021-09-30
作者: 唐蘭蘭,張世奇,衛(wèi)子顏,張盛林,劉雄
關(guān)鍵詞: 魔芋葡甘露聚糖;紅外烘烤;表觀黏度;微觀結(jié)構(gòu);分子質(zhì)量
摘要:

加熱處理能降低魔芋葡甘露聚糖(konjac glucomannan,KGM)的黏度,并顯著影響其理化性質(zhì)。本實(shí)驗(yàn)以純化魔芋微粉為原料,通過KGM水溶膠黏度、流變性質(zhì)測(cè)定和KGM分子質(zhì)量測(cè)定,KGM紫外吸收光譜、傅里葉變換紅外光譜分析,以及KGM掃描電子顯微鏡觀察,研究紅外烘烤溫度、時(shí)間對(duì)KGM表觀黏度以及微觀結(jié)構(gòu)的影響。結(jié)果表明,隨著烘烤溫度升高和時(shí)間延長(zhǎng),KGM水溶膠的表觀黏度均表現(xiàn)出典型的剪切稀化現(xiàn)象,儲(chǔ)能模量(G’)和損耗模量(G”)明顯下降;在剪切速率為10?s-1時(shí),與未烘烤KGM水溶膠相比,150?℃烘烤30?min的KGM水溶膠黏度下降了97.18%,180?℃烘烤10?min的KGM水溶膠黏度下降了99.51%。掃描電子顯微鏡分析結(jié)果顯示,烘烤熱處理溫度和時(shí)間均對(duì)KGM的微觀結(jié)構(gòu)造成了一定程度的破壞,但傅里葉變換紅外光譜分析結(jié)果表明烘烤熱處理對(duì)KGM分子重復(fù)單元結(jié)構(gòu)與特征功能基團(tuán)并未造成破壞,其特征基團(tuán)結(jié)構(gòu)得以保留,僅部分糖苷鍵及氫鍵斷裂;分子質(zhì)量測(cè)定結(jié)果表明,150?℃烘烤30?min與180?℃烘烤10?min均會(huì)明顯降低KGM的分子質(zhì)量。綜上,紅外烘烤熱處理可作為熱降解KGM的有效手段,其理化性質(zhì)的改變可擴(kuò)展其在食品、醫(yī)藥等領(lǐng)域的應(yīng)用。

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