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研磨加工大豆粕粒徑及集聚狀態(tài)觀察
來(lái)源：食品科學(xué)網(wǎng) 閱讀量: 129 發(fā)表時(shí)間: 2017-06-07
作者: 吳志華, 林巧慧, 毛慧玲, 楊安樹(shù), 陳紅兵
關(guān)鍵詞: 豆粕； 球磨； 集聚； 粒徑；
摘要:

為提高豆粕的利用率,本實(shí)驗(yàn)通過(guò)球磨研磨制備不同粒徑豆粕粉體,研究其粒徑及其聚集特性。超微粉碎機(jī)粉碎后的豆粕,經(jīng)球磨機(jī)研磨不同時(shí)間（6、7、8、9、10h）后,對(duì)大豆粕微粉體粒徑及聚集特性影響。采用激光粒度分析儀測(cè)定不同研磨時(shí)間的大豆粕微粉體的粒度分布,利用光學(xué)顯微鏡觀察其聚集特性。實(shí)驗(yàn)結(jié)果顯示,豆粕粉體研磨68h粒徑分布峰值均在530nm左右,有一個(gè)停滯期。球磨研磨10h后,豆粕微粉體的最小粒徑峰值接近100nm。研磨后的大豆粕微粉體會(huì)出現(xiàn)聚集現(xiàn)象,大豆粕微粉體聚集顆粒直徑多在3μm以下。不同粒徑大豆粕微粉體聚集情況的差異不顯著,但當(dāng)粒徑達(dá)到或者小于100nm,集聚性質(zhì)變化較為明顯。

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